1. 股票600745，上海闻泰科技是上市公司吗？
是上市公司。
闻泰科技股份有限公司于1993年1月11日成立。法定代表人张学政。
闻泰科技是中国A股上市公司，股票代码600745，主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试，到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。
2021年8月发布的《财富》中国500强，闻泰科技股份有限公司排226位
2. 闻态科技怎么样？
非常好。首先闻泰科技是一家全球领先通讯和半导体企业，目前已形成从芯片设计，晶圆制造，半导体封装测试，通讯终端，笔计本电脑，汽车电子产品研发制造于一体的大企业，企业产品都是当前尖端产品，前途无量。
其二闻泰科技，实力雄厚，在这上班，工作稳定，有发展前途，是一个好的工作单位。
3. 闻泰科技为什么没加半导体概念？
有半导体概念，闻泰科技有是中国A股上市公司，股票代码600745，主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试，到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局
4. 聚龙高科与聚龙退有关系吗？
不是一家公司，行业不同，性质不同，公司名称接近而已。
东莞市聚龙高科电子技术有限公司，于2017年5月28日成立，位于东莞市大岭山镇，占地面积18600平方米，建筑面积36000平方米；目前投资总额1亿元，注册资本3000万元；从业人员2000余人。
主要为手机厂商生产手机配套手机后盖纹理防爆膜、手机后盖等产品，目前为华为、OPPO的一级供应商。
公司自成立以来，通过不断实施技术升级改造、产品创新，凭借先进的技术实力公司于2019年起一直被评为“高新技术企业”；通过了ISO 9001:2015、ISO 14001:2015、QC 080000、ISO 27001等认证。
聚龙股份（聚龙退），作为A股“纸币清分行业第一股”成立于2004年，是国内领先的货币安全运营及数字化管理解决方案供应商，面向国内外的金融行业提供自助服务设备及系统、金融安全物联网系统、全自动清分流水线等多种产品和服务，公司产品包括点验钞机、纸币清分机、纸币杀菌消毒机、清分扎把一体机等。并于2011年在深交所创业板上市。
5. 闻泰是国企吗？
不是国企，闻泰科技是中国A股上市公司，股票代码600745，主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，已经形成从半导体芯片
设计、晶圆
制造、封装测试，到光学模组、通讯终端、服务器
6. 中国四大科技股票代码？
科大讯飞（002230）：世界最大的中文智能语音技术提供商，产品的技术含量全球领先，人工智能相关核心技术始终保持国际领先水平。
中兴通讯（000063）：全球领先的综合性通信制造商、通信解决方案提供商之一，也是中国最大的通讯设备上市企业。
海康威视（002415）：国内最大的安防视频监控产品供应商，连续7年全球视频监控设备第一。
闻泰科技（600745）：公司在全球手机ODM行业中处于龙头地位，并且为全球主流品牌商提供半导体、新型电子元件器等。
还有三安光电、汇顶科技、立讯精密等等。
7. 半导体股票有哪些？
半导体板块龙头股票有：
士兰微（600460）：龙头股，2020年报显示，士兰微实现净利润6760万，同比上年增长率为365.16%，近5年复合增长-8.37％。
2018年10月，士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工，其中4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片等。
长电科技（600584）：龙头股，2020年，公司实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%。
中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年6月披露，中芯国际与公司是芯片制造产业链前后道紧密的合作伙伴。
三安光电（600703）：龙头股，公司2020年实现净利润10.16亿，同比增长-21.73%，近三年复合增长为-40.08%；毛利率24.47%。
2020年半年报披露，公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。
闻泰科技（600745）：龙头股，2020年报显示，闻泰科技净利润24.15亿，同比增长92.68%，近四年复合增长为94.27%；毛利率15.21%。
ODM寡头，主要为摄像头模组，功率半导体，氮化镓器件。
斯达半导（603290）：龙头股，公司2020年实现净利润1.81亿，同比增长33.56%，近三年复合增长为36.67%；毛利率31.56%。
公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，计划总投资22，947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
