4月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成，代码：688249.SH）开启申购，发行价格为19.86元/股。
最强风投合肥国资实控，2023年一季度预计亏损
晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的主要产品为面板显示驱动芯片。但是相较于台积电、中芯国际（688981.SH）等晶圆代工厂已实现5nm、14nm制程而言，晶合集成的制程节点技术还存在较大差距。
2020年至2022年，晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元；归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元。但需要注意的是，招股书中提示了公司业绩可能下滑的风险，2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行，公司2022年第四季度单季亏损，且预计2023年一季度仍将亏损。
招股书显示，晶合集成的控股股东合肥建投合计控制公司52.99%的股份，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。合肥国资有着最强风投之称，曾有过引进京东方、战投蔚来等操作。
募资或超百亿，为2023年新股之最
晶合集成本次发行价为19.86元/股，超额配售选择权行使前发行市盈率13.84倍，发行数量5.02亿股，预计募集资金99.6亿元。若全额行使超额配售选择权，公司发行市盈率为14.36倍，募资总额将达到114.55亿元。
2021年5月，晶合集成IPO获受理时拟募资金额为120亿元，投入12英寸晶圆制造二厂项目。而最新的招股意向书显示公司拟募资95亿元投入合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施，以及补充流动资金及偿还贷款。
虽然相较最初申报IPO的拟募资金额有所下降，但晶合集成若成功上市即使不行使超额配售选择权，也将以99.6亿元成为2023年以来A股市场募资额最高的新股。根据同花顺问财数据，在晶合集成之前，2023年新股实际募资额最高为陕西能源（001286.SZ）的72亿元。
