2023年4月20日，今日新股申购建议：
晶合集成 申购代码787249
发行价格:19.86元 发行市盈率:13.84倍 申购上限14.5万股需配市值145万
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板，手机，消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。可比上市企业中芯国际、华虹半导体、华润微。
业绩层面，2019-2022年，营收分别53392.17万元、151237.05万元、542900.93万元、1005094.86万元，年均复合增长率108.3%；归母净利润分别-124302.67万元、-125759.71万元、172883.2万元、304543.08万元。预计2023年一季度净利润在-35497.62至-27313.03万元之间，同比变动幅度约-127.15%至-120.89%。报告期内营收和利润均保持快速增长，预计今年一季度业绩将大幅回落。
总结来说，公司已成为收入第三大，12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业，2022年第二季度在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九，公司行业地位突出，覆盖国际一线客户，报告期业绩爆发式增长，2022年下半年开始业绩开始大幅下滑，主要受行业周期影响，智能手机、消费电子需求疲软影响，在预期之内。发行角度，发行价格和发行市盈率不高，给予申购建议。
投资建议，仅供参考，风险自负。
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