1. 缺口分析，pcb线路缺口原因分析？
改善报告的格式是先查找线路缺口的产生原因，然后针对产生原因给出实际可行的改善措施。
线路缺口的产生原因有多种，比如电镀针孔，曝光不良，线路菲林擦花等。 需要先去查看报废板，将缺口位置做微切片分析，取得分析数据后再判定发生原因。
如果原因不确定，那就一个个排查，通过改变不同的参数来确定最终原因，然后在此基础上提改善方案。
2. pcb内层线路缺口产生原因？
以下内容为偶发性膜破原因分析及改善对策，针对批量性亦可参考 首先根据切片现状分析导致膜破的原因，大概分为以下几种类型： 一.AOI漏检（确认切片孔环内测是否有缺口，这种异物导致的小的孔环缺口，AOI往往会为了减少报假点率而调整参数，导致漏检） 二.外力（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，导致原因主要为： 1.搬运动作 2.显影传送滚轮 3.蚀刻传送滚轮 .4. 显影后重工方法 5.蚀刻中检异常板未隔胶片） 三.板面氧化（切片现状为孔口边缘有残铜，为干膜结合不好，药水攻击导致，导致原因主要为： 前处理药水异常，异常板未退洗，2.压膜人员未戴手套，导致板面氧化） 四.异物 （切片现状为孔口边缘的铜呈锐角，或孔环缺口，导致原因主要为： 曝光异物，压膜后异物，曝光能量过低导致紫外线无法穿透微小异物 五.流胶 (切片现状为孔口边缘，且两面都有残铜，不良分布整板面，导致原因： 压膜后、曝光后、显影holding time 超时 六：来料铜渣/披锋（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，不良版序为板边step,且有部分多层铜的现象） 七：退洗重工（切片现状为孔口边缘有残铜，但残铜中间被断开，为退洗时孔内有干膜残留， 压膜时导致贴合不良，蚀刻时药水攻击导致膜破，孔内部分铜被干膜覆盖导致孔内残铜断开） 八：孔内水汽（多为小孔，不良分布整板面，且孔内残铜呈半环状，孔口残铜呈锐角状， 原因为 1.前处理烘干段温度不够，鼓风机风管脱落，鼓风机异常，烘干机未全开等导致孔内水汽未烘干） 九: 压膜机热压轮压伤或者热压轮上的干膜残留未清洁干净导致的轻微膜皱、干膜压伤，一般反着光看的比较明显，光线不好的地方不易被发现，也是造成外层膜破的主要原因
3. 股票上涨回补了以前下跌缺口？
1、缺口是一段没有成交的真空区域，反映出投资者当时的冲动行为，当投资情绪平静下来时，投资者反省过去行为有些过分，于是缺口便告补回。其实并非所有类型的缺口都会填补，其中突破缺口，持续性缺口未必会填补，不会马上填补；只有消耗性缺口和普通缺口才可能在短期内补回，所以缺口填补与否对分析者观察后市的帮助不大。
2、一般在三天之内没有有效回补，就算缺口是有效的。上升、下跌缺口都是如此。三天没有回补的话，上升缺口可以作为支撑点，下跌缺口可以作为压力位。因为缺口的存在，普通具有心理作用，也可以说是具有一种向心力作用，迟早会补缺口，这确实是没有错。但缺口一旦形成，产生效用，那它也是非常具有指导作用的，不要小看。它的支撑和压力，是经过反复验证过的，所以还是重视它为好。
4. pcb外层负片开路缺口原因？
以下内容为偶发性膜破原因分析及改善对策，针对批量性亦可参考 首先根据切片现状分析导致膜破的原因，大概分为以下几种类型：
一.AOI漏检（确认切片孔环内测是否有缺口，这种异物导致的小的孔环缺口，AOI往往会为了减少报假点率而调整参数，导致漏检）
二.外力（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，导致原因主要为：
1.搬运动作 2.显影传送滚轮 3.蚀刻传送滚轮 .4. 显影后重工方法 5.蚀刻中检异常板未隔胶片）
三.板面氧化（切片现状为孔口边缘有残铜，为干膜结合不好，药水攻击导致，导致原因主要为： 前处理药水异常，异常板未退洗，2.压膜人员未戴手套，导致板面氧化）
四.异物 （切片现状为孔口边缘的铜呈锐角，或孔环缺口，导致原因主要为： 曝光异物，压膜后异物，曝光能量过低导致紫外线无法穿透微小异物 五.流胶 (切片现状为孔口边缘，且两面都有残铜，不良分布整板面，导致原因： 压膜后、曝光后、显影holding time 超时 六：来料铜渣/披锋（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，不良版序为板边step,且有部分多层铜的现象）
七：退洗重工（切片现状为孔口边缘有残铜，但残铜中间被断开，为退洗时孔内有干膜残留， 压膜时导致贴合不良，蚀刻时药水攻击导致膜破，孔内部分铜被干膜覆盖导致孔内残铜断开）
八：孔内水汽（多为小孔，不良分布整板面，且孔内残铜呈半环状，孔口残铜呈锐角状， 原因为 1.前处理烘干段温度不够，鼓风机风管脱落，鼓风机异常，烘干机未全开等导致孔内水汽未烘干）
九: 压膜机热压轮压伤或者热压轮上的干膜残留未清洁干净导致的轻微膜皱、干膜压伤，一般反着光看的比较明显，光线不好的地方不易被发现，也是造成外层膜破的主要原因
